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LED网名企访:华灿光电,专注“芯”世界

更新时间:2015-07-14 19:01

2013年3月1日,第九届广州国际LED展在广州中国进出口商品交易会琶洲展览馆B区隆重举行。LED网观察到,经历严冬的洗礼,LED行业辞旧迎新,呈现出复苏回暖的迹象,而创新产品及技术将是市场回暖的有力 “武器”。那么,在芯片领域,中国本土企业又将如何发力?LED网就此议题采访了在LED芯片领域深耕多年的华灿光电销售总监汪德鹏先生,请他分享该公司的最新动向。

主打“高密”,提升“高亮”,探索“高压”
华灿光电在此次展会上,主要展出了“三高”系列产品,即高密芯片,高亮芯片和高压芯片。其中,高密芯片和高亮芯片分别针对高密显示屏和户外高端显示屏设计。汪总认为,当前LED显示屏正朝着高密度的方向发展,如P3,P2.5等,为了呈现更清晰的图像,目前显示屏对像素密度的要求越来越高,芯片使用数量也从之前的每平米10万颗上升到每平米20万颗。为满足显示屏领域的这一需求,华灿将高密显示屏用芯片产品作为2013年的主攻方向,从芯片的外延结构,芯片工艺,以及显示屏的IC芯片,PCB版设计等周边系统技术上入手,致力于打造光效更高,产热更少,可靠性更强,一致性更好的显示屏芯片。

此外,针对户外显示屏容易受周围环境影响的特性,华灿也对产品技术工艺进行了全面升级,不断提升亮度,目前,高亮芯片封装后,绿光346直插管亮度已大于4000mcd,且耐候性能优越。


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华灿高密芯片,高亮芯片,高压芯片产品

在高压芯片方面,汪总透露,早在三四年前,该公司就开始关注高压芯片的技术发展,目前已经解决了并联的技术问题。高压芯片日后可能会是一种市场趋势,但是目前高压芯片的技术仍处在不断探索的阶段,要取代低压芯片还有很长的一段路要走。



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华灿光电销售总监汪德鹏先生

纵使竞争激烈,依然专注“芯”世界
回顾2012年,LED芯片企业大部分出现亏损状况。华灿的业绩也深受影响,汪总解释,整个LED行业竞争骤然加剧,芯片价格下跌一半以上,与此同时,公司扩产的产能没有迅速提升,销售额有所下降,但公司的产销利用率仍然保持在90%以上。目前,该公司在武汉的MOCVD机台总共37台,开机率达到100%。

展望2013年,整个芯片行业竞争依然激烈,产品价格或面临进一步下滑的风险,行业洗牌也在所难免。汪总认为竞争和洗牌,都对行业发展有利,需要乐观看待。同时,行业竞争,归根结底是综合能力的竞争,考量的是企业财务控制,生产效率,研发效率等综合因素。

汪总预测,2013年,LED芯片市场的容量将会扩大,但是不会完全消化闲置产能。目前随着LED照明市场的快速增长,照明用芯片对公司营收的贡献呈上升趋势,但在民用照明领域方面,成本将是最大的挑战。所以,对芯片厂商而言,这不是一场盛宴,而是一场“血拼”,是一场关于生产效率和产品的稳定性和可靠性等综合效率的竞争。现阶段,纵使竞争激烈,但是芯片还有很大的提升空间,华灿光电会衡量自身能力,将持续专注于芯片领域,同时,也会对LED全产业链进行研究,如建立覆盖上中下游产业链的实验室,通过技术试验,不断推动产品的优化升级,以寻求满足客户需求的最佳解决方案。

LED网观点
2013年LED行业将由之前的过热,逐步回归到理性阶段。经过洗牌风波幸存下来的企业会逐步走向正常发展的道路,更专注于提升产品的性能。在价格及产品性能提升的双重效应下,市场需求或逐步回暖,芯片国产化的进程也有望得到进一步的推进。

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